• Componentes eletrônicos em dissipadores de calor
• Processadores em computador (cooler)
• Fontes geradoras de calor
• Densidade: 3.5
• Condutividade Térmica: 2.89 W/ mK
• Volume Resistividade: 2.0E +10 (ohm-cm) 
• BLT (Linha bond Espessura): 0.008 (mm) de conteúdo volátil: <0,1 (%)
• Alta condutividade térmica
• Baixa resistência térmica 
• Não corrosivo
• Peso: 4g